SMTHOME 版主专访

SMT之家测试专栏版主：陈燕峰（Nichel Chen）

职位：上海科测电子科技有限公司总经理

 

Q：您是何时进入SMT行业？又是什么机遇让您入驻SMTHOME？
A：2000大学毕业进入SMT行业到2004年自己创业成Kingtest，二十年来一直从事SMT测试行业。从Fabmaster/iGerber软件分析到安捷伦ICT测试程序开发和夹具调试，再到现在我们代理销售／租赁的Teradyne ICT,ViTrox AOI/AXI,Flying probe,Nova Flash ISP
  当我进入这一行业时候国内的测试行业还刚刚兴起大部分的测试设备和测试夹具都还是依赖国外进口。作为国内第一批行业从业者，从开始学习美国、新加坡、台湾的测试经验到逐渐成熟掌握测试技术。见证了国内测试工程师从凤毛麟角到遍地开花，庞大的高素质工程师团队支撑了中国电子行业的飞速发展。
   和SMTHOME结缘还是因为进入SMT行业之初，测试技术相关资料和文献匮乏。除了公司提供不定期的培训 ，获取培训和相关知识的渠道较少，同时也很希望和同行们切磋交流 。很高兴遇到这样一个由专业工程师团队组建的SMT行业网站，也荣幸的成为测试板块版主。 和一群志同道合的人在一起分享技术和交流心得 ，让更多的SMT人在这个平台上获取自己所需的行业资讯。
Q：我国 SMT 起步至今近 30 多年时间对于SMT行业您最大的感受是什么？
A：SMT从劳动密集型的代工生产逐渐走向智能制造自主研发。制造工厂和供应链从东南沿海到内陆的产业迁移。
Q：SMT 技术由 SMT元器件、SMT设备、SMT工艺、SMT辅料、SMT测试等等多个环节和因素构成， 您认为目前业内人士更关注哪部分内容？SMT 行业目前遇到的技术瓶颈有哪些？
A：随着SMT设备的精密度和稳定性的日趋成熟我认为更多的关注是制造工艺和测试环节。我对测试环节更熟悉一点重点来简述一下。由于高端检测设备如ICT，3D X-RAY，目前核心技术主要还是在美国，德国， 意大利及日本厂商手里。针对数字电路的测试部分需要芯片的库程序开发，芯片和芯片之间的链路测试，逻辑电路的向量测试，反驱电流的侦测和监控 更安全和高效的检测各个模块的功能尚是一个挑战。还有针对5G通讯背板，高端服务器，汽车电子，新能源IGBT等产品可靠性更高的要求，需要断层扫描，CT技术对多层Press Fit焊锡填充率，BGA焊接枕头效应，MOS FET焊接的气泡量检测也仍然任重道远。
SMT行业目前遇到的技术瓶颈。我曾深度参访过几次全球十大自动化标杆工厂之一成都西门子，也到访过很多自动化程度较高的汽车电子工厂如UAES，KEBODA。我认为在目前大家都在往智能制造，工业4.0这条路上走，但是从BIG DATA到SMART DATA我认为是个很大的技术瓶颈，无论从人员素质、理念 、技术积累还有很长的路要走。
Q：对于上面提到的技术瓶颈，目前行业内有哪些解决方案？
A：针对上面的技术瓶颈，行业内也逐渐有一些厂商在推出相关解决方案。如ViTrox有推出一款可客制化的V-ONE软件。针对智能工厂的各项数据利用AI自动实时跟踪分析。可以实现设备和设备通讯，人机通讯，远程控制，实时监控设备状态并通过数字展板显示各条产线的运行状态。及时预警产线状况并可通过终端Trigger相关职能部门及时优化和人力介入实现精益生产。
Q：新时代下，5G技术，大数据，物联网等新技术的加持下，整个电子制造行业会有哪些机遇和挑战？
A：通过这次Corvid-19疫情，我认为电子制造行业尤其是5G通讯，服务器，存储器，物联网等行业产能会有个短期性井喷式的上升。对相关行业的设备厂商，制造厂商来说是个利好。但是短期内的消费大量需求会导致供应链的紧张及设备交付周期的压力，也会催生设备租赁的蓬勃发展。最近我们看到华为，浪潮等通讯高端服务器龙头企业及伟创资通，伟创力，四海电子，深南电路等代工企业的SMT设备购买和租赁旺盛需求也验证了这一点。
Q：您对电子制造行业和NEPCON展会有哪些期待？
A：每年的NEPCON展会我都会参加也期待和同行们交流并一起探讨行业的发展和未来。期望中国的电子制造业蓬勃发展，从制造走向研发，掌握核心科技。也祝愿NEPCON越办越好，给我们提供更多的设备展示和交流机会。
Q：可穿戴电子产品（汽车电子/医疗电子）近两年随着5G时代的来临再次迎来了新的高潮，您认为未来可穿戴产品会有哪些新的产品，与此对应的是否会对传统的制造工艺带来新的挑战？
A：随着高科技材料的发展，已有SiP、SOC微型更高集成度的芯片技术。未来可穿戴产品不仅仅是目前流行的iWatch，电子手环，电子眼镜等，可能出现在我们的日程生活中如含LTE模块的嵌入式 SiP，SOC的内衣外套，鞋子等。在柔性FPC电路板及越来越小的零件，SMT贴装对传统的制造工艺会是个新的挑战。
Q：目前SMT技术对于贴片的精度要求越来越高，甚至很多传统EMS厂开始将目光转向了微组装甚至封装领域，您觉得未来SMT工艺发展方向是怎样的？
A：微组装或者半导体封装领域一定是未来的一个发展趋势，尤其是针对消费量非常巨大的3C产品。随着电子元器件小型化实现高密度组装，SMT工艺发展方向也会朝着高速、高精度、智能化、精密化、微型化发展。
Q：感谢您接收我们的专访，除了以上的问题之外，您个人是否还有更多的一些信息和想法跟大家分享？
A：最近我们公司的数十台Teradyne TSLH，TSLX，Agilent3070 ICT，Takaya飞针测试机基本处于满租状态，通过这次疫情，我们看到5G，服务器，医疗，存储等产品的加速上市。短期内交付的设备产能瓶颈，固定资产的谨慎投资及新设备交付周期等因素，也会让国内设备租赁厂商的春天提前到来。
上海科测电子
上海科测电子科技有限公司成立于2004年，是一家专门从事高端板测试设备代理行销，测试设备租赁,销售及服务的高科技企业。公司始终秉承“诚信 专业 合作 共赢”之理念，立足国内，面向全球。全体同仁十多年来坚持不懈的努力，逐渐成为业界领先的板测试设备供应商。目前为美国TERADYNE ICT, 马来西亚VITROX 3D SPI/AOI/AXI， 德国GOEPEL，PTI，NOVA Flash等中国区代理商，ITOCHU/TAKAYA 飞针测试机合作伙伴. 为全球500强EMS/OEM电子制造企业提供一站式板测试解决方案。
SMT之家
SMT之家(www.smthome.net)是中国印刷电路板装配行业专业的在线技术讨论社区。SMT之家以提供一个好的在线交流平台给中国所有的印刷电路板装配工程人员讨论电子制造相关技术问题为己任。工程人员可以在SMT之家讨论包括印刷电路板装配、表面贴装技术、现场生产控制、贴片设备、PCA测试、板载芯片邦定技术、质量、管理、RoHS、无铅及波峰焊接等等相关技术话题。SMT之家是中国印刷电路板装配业界运行时间长、也是当前炙手可热的PCA、SMT技术在线讨论社区。
SMT表面贴装展区
随着电子产品日益小型化与多功能化，以及手机、平板等消费类微电子产品爆炸式增长， SMT表面贴装技术趋向高精度、高密度发展，广泛覆盖通信电子、汽车电子、医疗电子、航空电子、可穿戴设备以及智能家电等应用领域。随着5G及相关产业的迅速发展，电子制造行业将再次焕发生机，发展前景不可限量。
NEPCON CHINA作为中国领先的电子制造技术新品首发平台，不断致力于呈现电子制造行业技术趋势和未来愿景。2020年展会将以“5G与电子制造”为主题，650个品牌及企业一站式呈现来自表面贴装、测试测量、点胶喷涂、自动化及智能工厂、电子微组装、汽车电子等领域的展品和技术解决方案。同期全新推出行业先锋论坛NEPCON 高峰论坛，知名电子企业高管及行业影响力人物将莅临演讲，为行业人士带来更多灵感与启发。
2020年6月17-19日，上海世博展览馆，期待与你相遇！